表面处理是电子线路板生产中非常重要的工序。经过良好化学处理的表面能够：
- 降低蚀刻后出现 Open 不良的比例：特别是对于高品质 PCB 产品，线路和间距小于 60 μm 的情况。
- 降低在进行 ENIG 电镀或化学沉锡、HASL 等工序后阻焊层脱落的比例。
- 提高内层压合时的附着力。
- 在进入电镀等工序前形成良好的表面。
表面处理的目的是根据不同的 PCB 生产工序，形成相对应的表面结构（粗糙结构）。
PCB 中常用的粗糙结构类型
1. 山峰状粗糙结构
这是最常见的一种结构，表面呈现连续的山峰状起伏。该结构适用于贴膜前的处理，可提高DFR在铜面上的附着力，从而减少脱膜现象，降低蚀刻后的开路不良。
2. 槽状、蛙嘴状粗化结构
这是适用于涂覆工序的粗糙结构。涂料可以渗入槽内，使其牢固附着在产品表面，防止后续工序的其他化学物质侵入，从而减少涂层起泡或剥落。
该粗糙结构要求较高的粗糙度，处理后通常呈深红色。
3. 超细粗糙结构
这种结构具有低粗糙度但粗糙密度高的特点。适用于内层产品或软板在压膜前的表面处理。同时也非常适用于 ENIG、沉锡、沉银、OSP 等化学方式的表面完成工序之前的表面处理，因为它能形成较大的表面积，提高涂层的附着能力。
4. 层压结构
层压粗化结构是一种形成均匀粗化规律的结构，有助于将各表面可靠地结合在一起。该结构常见于层压前的表面处理工序。
5. 非粗化结构
这种结构不产生粗糙度，而是形成平整的表面，使产品外观光亮、表面均匀。该结构适用于进入电镀工序前的预处理阶段。
