化学镀锡是PCB表面处理工艺中、元件贴装前的最后一道完成工序。该工艺在PCB基材铜面上覆盖一层厚度为0.5µm至1.2µm的锡层。此方法是一种无铅PCB的解决方案，可形成平整、均匀、可焊性优良且具有成本优势的表面。锡层的外观通常呈白色，因此该表面处理有时也被称为“白锡”，并通过无电化学槽液方式沉积于铜面上。该锡表面处理层能够在整个PCB的预期使用寿命内有效保护下方铜层避免氧化。
化学镀锡处理工艺流程：
1. 除油工序
这是对产品表面上的有机杂质、油污、指纹以及氧化铜进行清洁的步骤。
2. 水洗
采用三级水洗（连续3个清洗槽），以彻底去除残留的除油化学品。
3. 微蚀刻
采用H2SO4/H2O2体系并配合表面处理添加剂的溶液是推荐选项，因为能够获得更优的镀覆性能。
也可使用以SPS（过硫酸钠，Na₂S₂O₈）为基础的溶液，但建议随后增加一步酸洗，以去除可能残留的化学沉积物。
应保持至少1.5微米的铜蚀刻量，以确保良好的镀覆能力。
4. 水洗
采用三级水洗，并使用充足的清水以彻底清除从微蚀刻槽中带出的化学药液（drag-out）。
5. 酸洗
无需使用特殊化学品。例如：5%硫酸溶液即可去除采用SPS微蚀后残留的杂质。
如果前一道工序已使用过氧化氢体系溶液，则此酸洗步骤可视情况省略。
6. 水洗
继续进行三级水洗，并确保充足的清水供应，以防止前序药液污染OSP主槽。
建议监控最后一道水洗槽的pH值，以评估前序工序的化学药液带入情况（drag-in）。
7. 风切刀
将产品表面残留的水分彻底吹干，尤其是贯通孔（through-hole）内部，以避免污染化学镀锡溶液。
无需使用热风，仅需使用高压干燥空气即可。
8. TIN Predip
在随后的增厚工序之前，先于产品表面形成一层薄锡层。
9. 化学沉锡
加速化学沉锡反应。
操作温度：65～70°C
锡层厚度可根据浸泡时间获得 0.5～1.2µm。
10. 水洗
采用三级水洗，并确保充足的清水供给。
建议使用DI水（去离子水），以避免离子污染镀层表面。
水洗压力应足够大，以排出贯通孔内残留的药液，尤其是小孔。
11. POST DIP
防止锡表面氧化的化学药剂可有效延长锡层的保护寿命。
12. 水洗
继续进行三级水洗，并确保充足的清水供给，以彻底去除表面及贯通孔内残留的药液。
13. 风切刀
吹除表面及孔内的残留水分。
建议使用大于 5 kPa 的气压，以有效排出小孔中的水分。
14. 烘干
产品通过温度为 80～90°C 的烘干段，停留 60～90 秒，以彻底干燥所有贯通孔，避免孔内残留水汽在后续使用过程中引发锡表面氧化。
