SE100 化学品

SE100 是一种能够形成高密度超微粗化结构的表面微蚀化学品。

应用领域：

• 用于内层板及柔性电路在贴膜（干膜/湿膜）前的表面处理。

• 用于 OSP、镀金、镀银、化学锡等前处理工序的表面粗化处理。

优势特点：

• 外观明亮、洁净，在使用 LDI 进行曝光时不会影响铜面的颜色与光学识别效果。

• 增强 DFR（干膜）的附着力，避免因干膜剥离而导致的开路等缺陷，特别适用于线路宽间距极小（小于 50µm）的高密度布线产品。

• 提高 OSP、镀金、镀银及化学锡等后续表面处理层的结合力，确保表面处理品质稳定可靠。