ENIG 是 Electroless Nickel – Immersion Gold（无电镀镍–浸金） 的缩写，是 PCB 制造中在元件贴装前常用的最终表面处理工序。
基本上，ENIG 工序包括两个步骤：Electroless Nickel（化学镀镍） 和 Immersion Gold（浸金）。在浸金步骤中，已化学镀镍的 PCB 零件会被浸入含 Au⁺ 离子 的溶液中，通过离子交换反应在镍表面形成一层金（Au）覆盖层。
