ENIG, là viết tắt của cụm từ Electroless Nickel – Immersion Gold, là quy trình thường được sử dụng cho công đoạn cuối cùng của sản xuất các bo mạch điện tử, trước khi cấy các linh kiện lên.
Về cơ bản, quy trình ENIG gồm hai bước bao gồm Electroless nickel (mạ hóa học nickel) và bước Immersion gold (nhúng vàng). Immersion gold là phản ứng trao đổi ion khi nhúng chi tiết đã được mạ hóa lớp Ni vào dung dịch chứa ion Au+ để hình thành lớp Au phủ trên bề mặt Ni.
