Mạ đồng ( mạ đồng xuyên lỗ) là công đoạn mạ đầu tiên trong sản xuất PCB.
Để mạ đồng xuyên lỗ cần thông qua hai công đoạn :
Mạ hoá : Tạo một lớp đồng mỏng theo phương pháp hoá học trên bề mặt nhựa trong lỗ.
Mạ điện: Tăng độ dày đồng trong lỗ cũng như bề mặt bằng phương pháp sử dụng dòng điện, giúp tạo ra lớp đồng có độ dày cao và cấu trúc chặt chẽ.
