DES 线路化学品

DES 线（显影–蚀刻–退膜）是 PCB 线路形成的关键工序。

包括三个主要步骤：

• 显影 Develop:
  去除未曝光的干膜（DFR），显露出需要被蚀刻掉的铜箔区域。
• 蚀刻 Etching:
  去除 PCB 上不需要的多余铜箔。
• 退膜 Strip:
  去除已曝光并固化的干膜（DFR），显露出所需保留的铜线路。