Xử lý bề mặt là công đoạn rất quan trọng trong sản xuất bảng mạch điện tử. Bề mặt được xử lý hóa học tốt có khả năng:
– Giảm tỷ lệ lỗi Open sau khi Etching: Đặc biệt với sản phẩm PCB chất lượng cao, đường mạch và khoảng cách đường mạch nhỏ hơn 60 um.
– Giảm tỷ lệ lỗi bong tróc Sơn Phủ sau khi mạ ENIG hay Immersion Tin, HASL,…
– Tăng độ bám dính khi ghép lớp innerlayers.
– Tạo bề mặt tốt trước khi vào các công đoạn mạ.
Mục đích xử lý bề mặt là tạo ra các cấu trúc bề mặt phù hợp với từng công đoạn sản xuất PCB (cấu trúc nhám).
Các cấu trúc nhám phổ biến dùng trong PCB
1. Cấu trúc nhám đỉnh núi
Đây là dạng cấu trúc phổ biến, tạo bề mặt nhấp nhô như các đỉnh núi liên tiếp. Cấu trúc này phù hợp cho xử lý trước khi dán film, giúp tăng độ bám dính của DFR trên bề mặt đồng, qua đó giảm hiện tượng bong film – giảm lỗi open sau etching.
2. Cấu trúc nhám hộc, hàm ếch
Đây là cấu trúc nhám phù hợp cho công đoạn sơn phủ. Sơn phủ chui vào các hộc giúp bám chắc trên bề mặt sản phẩm, tránh sự xâm nhập của các hóa chất khác ở các công đoạn tiếp theo. Qua đó giảm việc rộp sơn hay bong tróc sơn phủ.
Cấu trúc nhám này đòi hỏi độ nhám cao và thường có màu đỏ đậm sau khi xử lý.
Đây là dạng cấu trúc với độ nhám thấp nhưng mật độ nhám dày đặc. Phù hợp xử lý bề mặt trước dán film đối với các sản phẩm lớp trong hay sản phẩm mạch dẻo. Đồng thời cũng rất phù hợp cho xử lý bề mặt trước các công đoạn hoàn thiện bề mặt theo phương pháp hóa học như ENIG, Imersion Tin, Imersion Silver, OSP … do tạo diện tích bề mặt lớn, tăng khả năng bám dính của lớp phủ.
4. Cấu trúc ghép lớp
Cấu trúc nhám ghép lớp là cấu trúc tạo ra quy luật nhám đều đặn giúp liên kết các bề mặt với nhau. Cấu trúc này thường gặp trong công đoạn xử lý trước khi ghép lớp.
5. Cấu trúc không nhám
Đây là dạng cấu trúc không tạo ra độ nhám mà tạo ra bề mặt bằng phẳng giúp sản phẩm có ngoại quan sáng bóng và đồng đều bề mặt. Cấu trúc này phù hợp trong các công đoạn xử lý trước khi vào mạ điện.
