化学镀铜（COPPER PLATING）

镀铜（通孔镀铜）是 PCB 制造中的首道镀铜工序。

要进行通孔镀铜，需要经过两个步骤：

• 化学镀（Electroless Copper Plating）：在通孔内的塑料表面通过化学方法形成一层薄铜层。

• 电镀（Electroplating）：通过通电方式增加通孔内及表面铜层的厚度，形成高厚度且结构致密的铜层。