纯银是一种非常理想的表面处理材料，因为它具有柔软、延展性好、导热性、导电性佳等特性，并且几乎不会与水或氧气发生反应。这些特性使得沉银成为 PCB 制造中另一种流行的表面处理层。在化学方面，它在铜表面形成一层厚度为 的薄银层，用于保护铜免受氧化、提高导电性并改善可焊性。
沉银工艺基于电化学腐蚀效应（Galvanic effect）。在铜和银之间电动势和氧化还原电位的差异驱动下，银离子从铜金属中接收电子，同时铜溶解，银沉淀。具体来说，溶液中银离子与铜原子之间发生了置换反应。
沉银是一种环保的表面处理剂，完全符合 RoHS 标准。它具有出色的表面平整度，适用于高密度电路和窄间距表面。由于趋肤效应（Skin effect），它在高频应用中的信号损耗也非常低。
同时，它保持了银的稳定性，即使在高温潮湿的环境中暴露，仍能保持良好的可焊性。但无一例外，沉银也有其缺点。沉银 PCB 对氯化物和硫化物敏感，因此需要比沉锡更仔细地储存和处理。对沉银板处理不当容易造成刮伤。
如果银涂层长时间暴露在空气中，会随着时间的推移而退化，因此建议在 48 小时内进行处理。同时，由于底层没有镍，沉银的硬度不如 ENIG（化学镀镍沉金）。
