SES 线路化学品

SES 工序是采用碱性蚀刻方法（Alkaline Etching）进行蚀刻的工序，主要用于线路间距小但铜层较厚的 PCB 产品。该工序包括以下子步骤：

• Film Stripping（显影去膜）：去除产品表面已失效的干膜（Film），在图形镀铜和镀锡后显露出膜下的铜层。

• Etching（蚀刻）：使用碱性蚀刻体系腐蚀刚显露的铜层。蚀刻速度快，需蚀刻的铜层厚度较低。

• Tin Stripping（脱锡）：使用蚀刻辅助化学品去除保护性锡层，显露出所需的铜线路。