化学沉锡（IMMERSION TIN）

化学镀锡是 PCB 表面处理工序中在元件贴装前的最终完成步骤。在 PCB 基铜层上覆盖一层厚度为 0.5 µm 至 1.0 µm 的锡层。

该方法是一种无铅 PCB 的解决方案，能够形成平整、均匀、易焊且经济的表面。锡层外观通常呈白色，因此该表面处理有时被称为白锡（Tin White），通过无电解化学镀槽将锡镀覆在铜层上。

这种锡表面处理层能够在 PCB 预期使用寿命内保护下方铜层免受氧化。