Gia công mạ bạc

Bạc nguyên chất là một vật liệu  bề mặt rất lý tưởng, vì nó có các tính năng mềm, dẻo tốt, dẫn nhiệt, dẫn điện; và hầu như không thể phản ứng với nước hoặc oxy.

Những đặc tính này làm cho bạc Immersion trở thành một lớp hoàn thiện bề mặt phổ biến khác trong sản xuất PCB. Về mặt hóa học, nó tạo ra một lớp bạc mỏng có độ dày 0,1 ~ 0,5µm trên bề mặt đồng, để bảo vệ đồng khỏi quá trình oxy hóa và cải thiện khả năng hàn.

Quá trình ngâm bạc dựa trên hiệu ứng Galvanic. Được thúc đẩy bởi sự khác biệt về sức điện động và thế oxy hóa khử giữa đồng và bạc, các ion bạc nhận electron từ kim loại đồng trong khi đồng tan và bạc kết tủa. Cụ thể, phản ứng chuyển vị xảy ra giữa ion bạc và nguyên tử Đồng trong dung dịch.

Bạc ngâm là chất xử lý bề mặt thân thiện với môi trường và hoàn toàn tuân thủ RoHS.

Nó có độ phẳng bề mặt tuyệt vời, phù hợp với mạch mật độ cao và bề mặt có khoảng cách nhỏ. Do hiệu ứng bề mặt, suy hao tín hiệu của nó trong các ứng dụng tần số cao cũng rất thấp.

Đồng thời, nó duy trì sự ổn định của bạc, và nó có thể giữ được khả năng hàn tốt ngay cả khi tiếp xúc trong môi trường nóng và ẩm ướt.

Không ngoại lệ, nó cũng có những nhược điểm. PCB với bạc ngâm nhạy cảm với hợp chất clo và lưu huỳnh, và cần được bảo quản và xử lý cẩn thận hơn so với thiếc ngâm. Xử lý không đúng cách các bảng mạch của Immersion silver dễ bị trầy xước.

Các lớp phủ bạc sẽ xuống cấp theo thời gian nếu nó tiếp xúc với không khí trong thời gian dài, vì vậy, bạn nên xử lý nó trong vòng 48 giờ. Trong khi đó, thể lực không bằng ENIG do không có niken bên dưới.