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OSP 电镀加工服务
在 北宁化学品，我们提供 OSP 电镀加工服务，该工艺在我们的生产线进行。流程包括清洗、蚀刻及 OSP 涂覆，形成 PCB 表面一层薄薄的保护层，有效防氧化，同时保持优异的可焊性。
北宁化学品 提供的 OSP 电镀加工服务以市场“最低价”提供，适合各种需求，客户可放心其质量与成本。
OSP 电镀加工服务
产品的描述和特点
大多数 PCB 产品都具有表面保护层，其中 OSP（有机可焊保护剂，Organic Solderability Preservative） 是广泛应用的表面保护方法。
OSP 在铜表面形成一层有机薄膜，使铜表面不被氧化，并始终为后续焊接工序做好最佳准备。
在现代生产中，PCB 上的元件通常分不同步骤焊接，需要多次热焊循环。因此 OSP 薄膜必须能够承受整个焊接热循环，直至最后元件焊接完成，同时确保铜与元件引脚之间的焊点牢固可靠。
北宁化学品科技有限公司 OSP 产品质量特点:
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外观亮丽
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OSP 薄膜耐久，长期防氧化
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可承受多次热循环
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稳定易操作，无故障发生
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符合环境标准（ROHS、无卤素 Halogen Free、Reach SVHC 等）
